| 追求微细加工及高输出的大面积加工用激光 |
| 实现从0.5um～300um的半导体、PFD的金属薄膜的微小加工到彩色滤光片等大面积加工。
并且根据最大50Hz的频率对应各种领域中的应用。
根据波长吸收特点的加工适合性
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波长
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1064nm（IR）
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532nm（Green）
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355nm（UV）
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266（DUV）
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金属材料
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铬（Cr）
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铬（Cr）
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铬（Cr）
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铬（Cr）
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铝（Al）
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铝（Al）
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铝（Al）
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铝（Al）
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ITO
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ITO
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ITO
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ITO
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铜（Cu）
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金（Au）
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钼（Mo）
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钼（Mo）
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钛（Ti）
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镍（Ni）
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镍（Ni）
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镍（Ni）-铬（Cr）
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钛（Ti）-钨（W）
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绝缘材料
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硅氮化物
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硅氮化物
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聚酰亚胺
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聚酰亚胺
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TFT
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线路连接
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线路连接
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线路连接
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线路连接
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彩色滤光片
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RGB
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RGB
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RGB
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RGB
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彩色滤光片中异物
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彩色滤光片中异物
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CF上保护膜
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CF上保护膜
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CF上保护膜
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CF上保护膜
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半导体/FPD
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多晶硅
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多晶硅
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| 加工例 |
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Cut前
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Cut后
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Cut前
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Cut后
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加工前
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加工后
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加工后
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IC下层配线露出全景
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IC保护膜剥离全景
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彩色滤光片加工
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铬膜加工
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刻度
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